全球领先的模拟、标准逻辑和分立半导体供应商之一--安森美半导体(ON Semiconductor)，推出新式的表面贴装Powermite Schottky整流器MBRM130LT3。该产品除具备独特的冷却设计外，还能以较业界标准的SMA封装更小的面积，达到类似的热效能。

　　新产品属1安培、30伏特的设备，提供业界中最低的VF规格之一，仅0.33伏特，而其所占面积却比SMA封装还要少50%。

　　MBRM130LT3 Schottky整流器高度仅有1.1毫米，面积为8.45平方毫米，最适宜应用于高密度电路板上。因此倚靠电池供电的便携式电子产品，例如移动电话和无线电话、电池充电器、笔记簿型电脑、打印机、个人数字助理(PDA)和PCIMCIA卡等，均在MBRM130LT3的目标应用范围内。

　　这款新产品最常用于AC/DC和DC/DC变压器、反向电池保护、多重供电电压转换(ORing)以及其他注重性能与精巧体积的产品。

　　通过在1安培下0.33伏特的VF值，MBRM130LT3可延长电池供电产品的电池寿命，从而提高产品效能，而其电压及电流的规格也非常适合用于便携式产品中的反向电池保护；若要从功率消耗量等于或低于1.5瓦特产品的SMB封装转换成面积较小的封装方式，本产品也可提供一个非常符合经济效益的选择。

　　安森美半导体亚太区双极分立及金属氧化场效应管产品部产品经理文锦辉先生表示：?面积较小的封装设计，对发展小巧型便携式产品十分重要。安森美半导体计划继续开发体积更小的封装，以配合无线和手提产品的新技术，以迎合在有限电路板空间的设计需要。?

　　Schottky Powermite运用Schottky隔离原理(Barrier Principle)，利用隔离金属和外延(Epitaxial)结构，可在正向电压下降幅度和反向电流大小之间取得最佳平衡。

　　MBRM130LT3 Schottky整流器现已开始提供样本和批量供货，以12,000件为采购单位，建议售价为每件0.26美元。